莆田市电子信息产业园区

莆田市电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
莆田市电子信息产业园区招商始终坚持创新驱动引领，持续打造全要素支撑的创新创业体系，形成“众创空间(苗圃)-孵化器-加速器-产业园”全链条孵化体系，不断完善服务体系，为企业提供“全过程”“高覆盖”“强响应”的服务，全面助力园区企业创新发展，打造智能制造服务平台、公共技术服务平台、供应链服务平台、金融服务平台、高新技术企业服务中心、知识产权服务中心等公共服务平台。
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